恩智浦半導體(NXP)發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
盡管尺寸更小，但SOT1226的焊盤間距為0.5-mm，比之前高出了50%，從而使焊接更加簡單，為工程師節(jié)約了時間和成本。該封裝是智能手機等前沿便攜設備設計的理想之選，此類設計中PCB空間非常關健。鉆石封裝外形獨特，提供節(jié)約空間的邏輯解決方案，從而實現(xiàn)設備最小化，并且不會增加與更小焊盤間距模式相關的制造成本。
典型的封裝制造過程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盤間距，要求電子制造服務(EMS)和封裝廠使用降壓掩膜以便在PCB上成功地安裝設備。由于鉆石封裝具有較大的焊盤間距(達0.5-mm)，焊接過程中不再需要使用降壓掩膜，為制造商節(jié)約了成本。此外，鉆石封裝的較大焊盤間距提供了更大的接觸空間，讓元件布局更加容易，在減少短路風險的同時也提高了接合強度和穩(wěn)定性。更大的焊盤間距讓PCB封裝商避免了一些代價高昂的錯誤，如錫橋或觸點間形成意外橋接，此類錯誤可能導致電氣設備無法使用。
恩智浦半導體邏輯業(yè)務營銷總監(jiān)Kristopher Keuser表示：“移動設備設計師常常面對在更小的便攜設備空間里增加更多功能的挑戰(zhàn)，而這也反過來引發(fā)更多新的挑戰(zhàn)。恩智浦全新的鉆石封裝是一個改變游戲規(guī)則的解決方案，在不增加制造成本的前提下讓我們的客戶能在更小的幾何空間內(nèi)進行設計，并且能夠實現(xiàn)客戶整個產(chǎn)品組合的標準化。該產(chǎn)品彰顯了恩智浦對于引領業(yè)界和不斷創(chuàng)新的承諾以及對市場的理解，如今更小、更便宜可靠的解決方案是市場的驅動力所在?！?
50年邏輯史：推動小型化趨勢
恩智浦始終致力于邏輯市場的開發(fā)，不斷投資開發(fā)新工藝和新封裝技術以及封裝設施，以提供尖端產(chǎn)品。在過去的50年里，恩智浦邏輯業(yè)務——從Signetics到飛利浦半導體——滿足了全球范圍內(nèi)日益增長的邏輯產(chǎn)品需求。作為世界上供貨量最大的供應商，恩智浦支持最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時提供種類豐富的業(yè)界領先封裝解決方案。
特性
5引腳封裝
0.8 x 0.8 x 0.35 mm
0.5 mm間距
世界上最小的封裝具備通用低壓CMOS (LVC)和高級超低功率(AUP) CMOS 邏輯功能
