日前，作為全球高性能計算機解決方案的領導者，美超微公司攜最新高性能計算解決方案和最新產品，出席了本周在德國法蘭克福舉行的2015年國際超算大會（ISC 2015）。
在本次大會舉行過程中，美超微所推出的新型解決方案收到了與會者的高度關注。作為此次所展示出的新型解決方案之一，1U 4個GPU的SuperServer是本次的兩點。據(jù)美超微的項目負責人介紹，該方案通過創(chuàng)新型非預熱GPU架構和PCIe直接連接，沒有延長纜線或轉接驅動器以便實現(xiàn)最低延遲，實現(xiàn)最高性能和密度。這種系統(tǒng)的空間優(yōu)化型設計容納了英特爾?至強? E5-2600 v3雙處理器、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個DIMM、4個雙寬GPU/至強融核協(xié)處理器和2個其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2個2.5英寸前置熱插拔SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、2個2.5英寸內置SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、雙端口10GbE LAN和冗余2000W鈦金級高效率數(shù)字電源。這種系統(tǒng)十分適用于油氣勘探、醫(yī)學影像處理以及其它科研應用，如計算流體動力學和天文物理學。
除了上文中所提及的高性能解決方案外，美超微公司在本次國際超算大會上還展出了一些其他新型方案，其中具有Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand的2U TwinPro2 和 7U SuperBlade受到了良好的反饋效果。這兩款方案可實現(xiàn)最高帶寬、超低延遲和可升級性，從而支持高性能計算、Web2.0和云應用。該公司還將展出具有業(yè)界最高密度每U 8個3.5英寸熱插拔硬盤4U FatTwin、高密度、高性能6U MicroBlade、2U TwinPro雙節(jié)點系統(tǒng)以支持英特爾?至強? E5-2600 v3雙處理器和每節(jié)點6個3.5英寸熱插拔驅動托架4U 720TB 90個3.5英寸頂置熱插拔JBOD。
圖為美超微在本次大會上展出的產品
在本次國際超算大會的展出過程中，作為美超微總裁兼首席執(zhí)行官，梁見后先生在接受采訪時表示：“美超微最新高性能計算解決方案的性能、密度、帶寬和價值都在業(yè)界屬于領先地位，并且我們在非預熱GPU系統(tǒng)架構、NVMe U.2存儲技術以及整合EDR 100Gb/s IB等尖端互聯(lián)技術方面不斷進行設計創(chuàng)新。我們的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整體解決方案結合了同類最佳的設計和技術，為高性能計算人員提供了最佳性能和更快上市時間，以符合他們的時間和預算標準?！?
