今年年后的第一場移動通訊類國際型展會引得“英雄輩出”，各大芯片廠商紛紛推出自己今年的主打產(chǎn)品，無論是各大可穿戴設(shè)備的生產(chǎn)商還是，各家手機生產(chǎn)商都毫無爭議的把專注點投向自己上游的芯片廠商。
驍龍615發(fā)布&曾經(jīng)的“挑釁”
從去年的一系列圍繞4G技術(shù)推出的芯片到逐步的“核戰(zhàn)”升級，芯片廠商們對于自家芯片的觀點各執(zhí)一詞，而其中高通在MWC上推出的64位八核處理器——驍龍615芯片組的舉動，讓人值得深思。
去年聯(lián)發(fā)科推出了第一款“真八核”處理器芯片開始，高通就發(fā)出了十分有趣的“挑釁”，當時高通提醒搞“八核”的廠商稱，以此為亮點最終無利于競爭，因為心思全放到了堆核心上，而核心的數(shù)量其實并不是問題，問題是即便堆了一大堆老舊的內(nèi)核(暗指聯(lián)發(fā)科的 Cortex-A7 架構(gòu)內(nèi)核)，性能方面依然無法與新的內(nèi)核匹敵(指高通每年都自己優(yōu)化 ARM 架構(gòu)，芯片可各司其職)。但其后聯(lián)發(fā)科并沒有把心思花在對高通的回應(yīng)上，一直到2014年的全球移動通訊展上，高通卻做出了與當初言論相悖的新品發(fā)布。
